开云(kaiyun)官方网站-碳化硅功率半导体项目落户江苏徐州，总投资3亿

2月17日，江苏徐州高新区举办重点项目现场、网上视频签下仪式。据徐州工业园公布认为，此次视频签下的项目主要还包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目，项目总投资51亿元。

其中，碳化硅功率半导体模块封测及PCB材料研发项目总投资大约3亿元，主要专门从事碳化硅（SiC）功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进设备PCB材料，项目达产后，年产碳化硅模块大约70万只，产值大约7亿元人民币。据铜山区委书记、徐州高新区党工委书记王维峰回应，下一步，将减缓碳化硅功率半导体模块封测及PCB材料研发项目和智能装备研发生产基地项目两个项目建设，做当年签下、当年动工、当年投产，全面启动项目建设加快模式。

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